Hace aproximadamente dos años Intel anunció una estrategia de expansión que contemplaba una agresiva ampliación de sus servicios. Si hasta entonces sus fundiciones solo fabricaban chips para Intel y sus filiales, con algunas pequeñas excepciones, en el futuro también lo harían para terceros. Y en volumen. Ahora, y fiel a un calendario que situaba el inicio de esta actividad para 2023, llega la noticia de que la compañía estadounidense ha alcanzado un acuerdo con Arm para fabricar chipsets móviles.
En un comunicado firmado por Intel Foundry Services (IFS) y Arm, ambas empresas explican que esta asociación cubre "varias generaciones" de productos, comenzando por hardware para smartphones, pero con la capacidad para abarcar "automoción, Internet de las Cosas (IoT), centros de datos, [industria] aeroespacial y aplicaciones gubernamentales". Los chipsets iniciales se fabricarán utilizando el proceso Intel 18A, que tiene un tamaño nominal de nodo de 1,8 nm.
Dada la tecnología en cuestión, se puede deducir que Intel y Arm están pensando como mínimo a dos o incluso tres generaciones de plazo; sirva como referencia que el Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm utiliza un proceso de 4 nm, por más que no sea prudente realizar una conversión 1:1 entre nodos. La nota de prensa también permite inferir dónde podrían fabricarse estos chipsets, puesto que el texto señala explícitamente que la infraestructura de producción de Intel "incluye capacidad en Estados Unidos y la Unión Europea".
Hasta ahora, la mayor parte de los chipsets basados en núcleos y soluciones Arm, desde los diseños de Qualcomm a los de MediaTek y otros muchos, han tomado como punto de partida los procesos de la taiwanesa TSMC, en gran parte porque no había otros proveedores con procesos litográficos punteros y la capacidad necesaria. Solo Samsung se quería acercar. La noticia, por tanto, no es baladí, y aunque no supone dar portazo a TSMC, como mínimo anticipa una nueva era en la industria.
