Según TSMC, los trabajos relacionados con la preparación de los procesos necesarios para fabricar chips con litografía a 3 nm van a buen ritmo. Tanto la compañía como sus numerosos socios están manteniendo conversaciones avanzadas para definir mejor las características técnicas de un nodo que llegará apenas dos años después del lanzamiento comercial de sus primeros procesadores a 5 nm.
Como hemos mencionado en alguna ocasión anterior, TSMC es un fabricante de chips para firmas fabless, que son aquellas sin sus propias instalaciones de producción. Es el caso de empresas como Nvidia, AMD y Qualcomm, que diseñan internamente sus productos pero contratan la producción a terceros. Esto les permite concentrar su inversión en las labores de I+D, aunque a costa de tener que coordinarse con TSMC para contratar volúmenes de producción y calendarios con sumo cuidado.
La litografía de TSMC competirá con los procesos de Intel, que trabaja para regresar a un calendario de nuevo nodo cada dos años (lo que situaría sus 5 nm en 2023 si no hay imprevistos) y Samsung, aunque Tom's Hardware especula los 3 nm de la firma surcoreana no brindarán la misma densidad.
Queda por ver cuándo llegarán los primeros chips de consumo basados en el proceso de 3 nm desarrollado por TSMC. Según AMD, la arquitectura Zen 3 hará uso de chips 7 nm+ (7 nm mejorados), sin que por ahora haya mucha información relacionada con Zen 4, mucho menos Zen 5. En cuanto a Nvidia, todo lo que sabemos es que sus nuevas tarjetas con chips de 7 nm llegarán en 2020, aunque no está claro si lo harán de la mano de TSMC, Samsung o ambas como sucede actualmente.