Heredero en cierto modo de los antiguos Helio X20 y X30, de buena prestasciones pero poco exitosos, este nuevo chipset destaca por ser el primero en utilizar la arquitectura ARM v9, integrando un núcleo Cortex-X2 de alto rendimiento, tres Cortex-A710 de rendimiento intermedio y cuatro Cortex-A510 de alta eficiencia. Su producción también es puntera, realizándose con la nueva litografía a 4 nm de TSMC.
De diseño heterogeneo (1+3+4), la CPU de este chipset debería proporcionar una mejora del 35 % en modo mononúcleo frente a los chipsets utilizados en "buques insignia Android" y se equipararía usando todos sus núcleos con el Apple A15 de los últimos iPhone, que son palabras mayores.
Otras primicias de este chipset incluyen el uso de memoria LPDDR5X (que aporta un incremento del ancho de banda del 17 % frente a la LPDDR5-6400) y la integración de la nueva GPU Mali G710MP10. Igual que sucede con la CPU, la unidad gráfica debería superar el rendimiento de los chipsets Android más avanzados en un 35 %, aunque MediaTek también presume de una mejora de eficiencia próxima al 60 % (alcanzarla o no dependerá de cada fabricante).
Según asegura MediaTek, el rendimiento con juegos del Dimensity 9000 no solo supera ampliamente las cotas de los Snapdragon más potentes, sino también el de los últimos chips de Apple, aunque sea por poco. Algo sorprendente si se considera que la firma de Cupertino no tiene (o tenía) rival alguno. Por supuesto, estamos hablando de valores teóricos; el trabajo de adaptación realizado por cada fabricante determinará el rendimiento real, así que habrá que ver los benchmarks de los teléfonos que lo integren.
Por último, MediaTek aspira a colarse con el Dimensity 9000 en un mayor número de teléfonos de orientación fotográfica. Este es un espacio tradicionalmente dominado por Qualcomm y sus ISP, pero con su último chipset plantea un procesador de imagen con grabación de vídeo HDR de 18 bits y soporte para cámaras de hata 320 MP, además de configuraciones multisensor 32+32+32 MP.
A pesar de que a MediaTek no le está yendo nada mal (tras la implosión de HiSilicon/Huawei su cuota del mercado es del 40% y ya es el mayor fabricante de chipsets del mundo), la firma taiwanesa espera que su nuevo chipset le permita mirar más allá de las gamas baja y media, donde se concentran sus ventas, y acceder así a los segmentos superiores. Si su propuesta se queda en humo o si se convierte en una realidad material lo sabremos pronto, puesto que los primeros teléfonos deberían aparecer entre enero y mayo del año que viene.
